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Séminaire découverte. Les principaux défis d'encapsulation de matériaux polymères lors de l'assemblage de puces microélectroniques

Séminaire découverte. Les principaux défis d'encapsulation de matériaux polymères lors de l'assemblage de puces microélectroniques Marie-Claude Paquet Ingénieur conseil IBM Canada   L’assemblage de puces et de composantes microélectroniques a be ...

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Séminaire du Département de génie informatique et génie logiciel: Détection de vulnérabilités de contrôle d’accès dans les applications Web.

Séminaire du Département de génie informatique et génie logiciel: Détection de vulnérabilités de contrôle d’accès dans les applications Web. Conférencier: Mathieu Mérineau-- Étudiant au doctorat en Informatique à l’École Polytechnique de Montréal. RÉSUMÉ ...

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