Laboratoire d'Assemblage et d'Encapsulation de Microsystèmes Électroniques (LASEM)

Laboratoire d'Assemblage et d'Encapsulation de Microsystèmes Électroniques (LASEM)

LASEM est situé à l’École Polytechnique sur le campus de l’Université de Montréal. Ce laboratoire de micro technologie électronique offre aux chercheurs, aux étudiants à la recherche et aux partenaires industriels une expertise et des équipements hautement spécialisés pour la réalisation et l’analyse de microsystèmes dédiés à diverses applications.

Dévelopement et projets de recherche

Nos recherches, qui font appel à des procédés de pointe dans l’assemblage de microstructures, donnent lieu à des innovations importantes dans plusieurs domaines liés aux microsystèmes . La plate-forme facilite les partenariats entre les institutions universitaires et les compagnies. Les activités de recherche du LASEM mènent à la création de nouvelles puces et de circuits hybrides.

Infrastructure

Cette plate-forme, localisée en grande partie au laboratoire A-345 de Polytechnique Montréal, comprend des équipements hautement spécialisés pour l’assemblage de puces électroniques et de circuits hybrides variés. Nos équipements permettent le placement et l'insertion de puces, leurs assemblages et leurs interconnexions.
Ces principaux équipements comprennent :

  • Connexion et encapsulation de puces microélectroniques
  • Assemblage de composantes électroniques sur circuits imprimés
  • Microscopie électronique à balayage et microanalyses à rayon X
  • Soudure laser Nd:YAG
  • Réparation de cartes électroniques
  • Tests et mesures

 

Nouveautés

Wire bond
Interconnexion wire bonding
Al wedge bonder/

Au ball bonding

Ball Bonding

BBOS

BSOB


Wire bonding

 

CMC

 

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