Laboratoire d'Assemblage et d'Encapsulation de Microsystèmes Électroniques (LASEM)

Laboratoire d'Assemblage et d'Encapsulation de Microsystèmes Électroniques (LASEM)
LASEM est situé à l’École Polytechnique sur le campus de l’Université de Montréal. Ce laboratoire de micro technologie électronique offre aux chercheurs, aux étudiants à la recherche et à l’industrie une expertise et des équipements hautement spécialisés pour la réalisation et l’analyse de microsystèmes dédiés à diverses applications.
Nos recherches, qui font appel à des procédés de pointe dans l’assemblage de microstructures, donnent lieu à des innovations importantes dans plusieurs domaines liés aux microsystèmes . La plate-forme facilite les partenariats entre les institutions universitaires et les compagnies. Les activités de recherche du LASEM mènent à la création de nouvelles puces et de circuits hybrides.
Cette plate-forme, localisée en grande partie au laboratoire A-345 de l’École Polytechnique, comprend des équipements hautement spécialisés pour l’assemblage de puces électroniques et de circuits hybrides variés. Nos équipements permettent le placement et l'insertion de puces, leurs assemblages et leurs interconnexions.
Ces principaux équipements comprennent :

Interconnexion wire bonding
Au wedge
Al wedge
Au ball

LASEM obtient IPC-A-610
Standard pour la certification
des assemblages électroniques
