Le projet « Nouvelle technologie de remplissage de trous d'interconnexions pour l'intégration 3D des microsystèmes » du professeur Desjardins, réalisé en partenariat avec DALSA, porte sur le développement d'un procédé hautement innovateur et radicalement nouveau pour le remplissage des trous d'interconnexions (through silicon vias, TSV) lors de l'intégration tridimensionnelle des microsystèmes. Le nouveau procédé permettra le remplissage des TSVs de manière considérablement plus rapide et à un coût significativement plus faible que les technologies présentement disponibles.

Le procédé tire avantage d'équipements couramment utilisés dans la fabrication de microsystèmes et présentement disponibles chez DALSA Semiconducteurs. Le développement de ce procédé procurera à DALSA un avantage concurrentiel significatif et contribuera à consolider la position de tête de cette entreprise comme fonderie de système microélectromécanique (MEMS). Le projet permettra également de former un étudiant stagiaire postdoctoral dans ce secteur de toute première importance au Québec.

Pour plus de renseignements sur les programmes et les services du ministère du Développement économique, de l'Innovation et de l'Exportation : www.mdeie.gouv.qc.ca/programmes.

Pour consulter la fiche d'expertise du professeur Desjardins : www.polymtl.ca/recherche/rc/professeurs/details.php?NoProf=134&Langue=F.