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Laboratoire d'Assemblage et d'Encapsulation de Microsystèmes Électroniques (LASEM)

Système de montage FLIP-CHIP ET FOUR À RÉFUSION

Cette ligne d’équipements permet de fabriquer des systèmes miniatures.

  • Précision de 0.5um, module de 0.2N...10N et 10N...500N
  • Place des composantes aussi petites que 0.008” (0.2 mm)
  • Dimension des plaquettes de 2” x 3” à 5” x 5”
  • «Tape feeders, die on wafers, BGA, flip Chips, waffle packs, …» [+...]

FLIP-CHIP

The Femto is a hybrid module assembly system used in manufacturing operations for precision placement of electronics and microelectronics components

  • ± 0.5um
  • Processes die as small as 0.2mm (0.008")
  • Handles substrates from 2” x 3” to 6” x 6”
  • tape feeders, die on wafers, BGA, flip chips, waffle packs, …

Femto Flip-Chip Bonder

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