Spécifications complètes : Site du manufacturier

Résumé : Cette ligne d’équipements permet de fabriquer des systèmes miniatures.

• Précision de 0.5um, module de 0.2N...10N et 10N...500N
• Place des composantes aussi petites que 0.008” (0.2 mm)
• Dimension des plaquettes de 2” x 3” à 5” x 5”
• «Tape feeders, die on wafers, BGA, flip Chips, waffle packs...

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