Marie-Claude Paquet
Ingénieur conseil
IBM Canada 

L’assemblage de puces et de composantes microélectroniques a beaucoup évolué ces dernières années et est devenu un élément critique au niveau de la performance des modules microélectroniques. Que ce soit au niveau des interconnections, du contrôle thermique ou de la protection mécanique des puces, le secteur de l'assemblage des semi-conducteurs est sans contre dit un élément clé à considérer afin de supporter les avancements technologiques, principalement au niveau des nouveaux matériaux diélectriques ainsi que des microprocesseurs à multiples cœurs. Les matériaux polymères qu’on appellent « underfills » ainsi que leurs procédés respectifs sont un des maillons les plus importants dans la fabrication de modules Flip Chip - Plastic Ball Grid Array (FC-PBGA). Cette présentation décrira les principaux défis reliés aux underfills ainsi que les différentes approches pour solutionner ces contraintes. 

Marie-Claude Paquet est ingénieur conseil chez IBM Canada à l’usine de Bromont, Québec. Elle est graduée de l’Université Laval (Québec) en génie physique et elle a complété une maîtrise en génie mécanique à l’École Polytechnique de Montréal. Elle a joint IBM en 1995 et son champ d’expertise est le développement des procédés d’encapsulation à base de polymères de composantes microélectroniques. Ses principales responsabilités des 12 dernières années furent l’amélioration de la fiabilité et de la productivité de l’assemblage de puces microélectroniques à haute performance, le développement de nouveaux procédés visant une réduction des contraintes internes des modules et l’amélioration des performances adhésives de leurs différentes interfaces. Elle détient 6 brevets d’invention et elle est l’auteur de plusieurs articles et présentations de conférences internationales.