Laboratoire d'Assemblage et d'Encapsulation de Microsystèmes Électroniques (LASEM)

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Courriel
ahmad.hassan@polymtl.ca

Téléphone
(514) 340-4711 poste 7847

Local
M-5416

Équipements

Système de montage en surface de composantes électroniques
Micro soudeuse à ultrason pour le filage des puces électroniques
Systèmes laser
Oxford Lasers, A-SERIES

Ce laser permet l'usinage de differents matériaux

  • Puissance moyenne 50mW
  • Longueur d’onde 355nm
Stations de réparation
  • Utilisées pour les composantes boîtier à billes;
  • Ces stations permettent d’enlever, de replacer des composantes sur les plaquettes électroniques et d’inspecter la qualité de la soudure.
REWORK STATION
  • Rework station Metcal , for BGA, CSP