Laboratoire d'Assemblage et d'Encapsulation de Microsystèmes Électroniques (LASEM)

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(514) 340-4711 poste 5943

Local
A-345

Équipements

Système de montage en surface de composantes électroniques
FLIP-CHIP

Spécifications complètes : Site du manufacturier

Résumé : Cette ligne d’équipements permet de fabriquer des systèmes miniatures.

  • Précision de 0.5um, module de 0.2N...10N et 10N...500N
  • Place des composantes aussi petites que 0.008” (0.2 mm)
  • Dimension des plaquettes de 2” x 3” à 5” x 5”
  • «Tape feeders, die on wafers, BGA, flip Chips, waffle packs...

Visiter le site de Polystim pour plus de détails...

Micro soudeuse à ultrason pour le filage des puces électroniques
Wedge bonder
  • Hesse & Knipps, Bondjet BJ810
  • Wedge-wedge bonding with a minimum pitch of 80μm
  • Gold or aluminum wire of 25um diameter
Ball bonders
  • ASM Pacific, model Eagle Xtreme
  • Ball bonding and stud bumping option
  • Gold wire of 25um
Systèmes laser
Oxford Lasers, A-SERIES

Ce laser permet l'usinage de differents matériaux

  • Puissance moyenne 50mW
  • Longueur d’onde 355nm
Stations de réparation
  • Utilisées pour les composantes boîtier à billes;
  • Ces stations permettent d’enlever, de replacer des composantes sur les plaquettes électroniques et d’inspecter la qualité de la soudure.
REWORK STATION FINETECH PICO
  • Rework station Finetch Pico, for BGA, CSP
  • Placement accuracy 5um